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{bc_job_count}個職位
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職位詳情
崗位職責:
1、負責對智能家居項目硬件產品的原理圖開發設計、電路設計及PCBA調試,
2、負責數據采集、通信等模塊的外圍電路設計;
3、利用系統開發工具與實驗環境測試與調試芯片電路;
4、硬件設備焊接與調試、環模試驗/電磁兼容等測試、可靠性測試;
5、完成設計過程相關測試、記錄和文件;制訂測試方案,完成硬件調試和測試工作;
任職要求:
1、大專以上學歷,電子技術、通信、計算機或相關專業畢業;
2、具有2年以上硬件設計開發經驗,有扎實的數電和模電電路理論知識;熟悉各類電路及PCB設計工具,具有產品完整開發過程的專業經歷;
3、熟練掌握Protel/PADS/Allegro任意一種軟件,具有4層PCB設計經驗;
4、熟練掌握示波器、邏輯分析儀等調試工具,具有電子產品常見硬件故障分析能力;
5、具有較強動手能力,能夠裝焊常見封裝的元器件;
6、了解電磁兼容設計技術,了解電磁兼容認證流程以及CE/FCC認證;
7、具有智能家居或者類似工作經驗者優先;
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