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{bc_job_count}個職位
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職位詳情
職位描述(Job Descriptions)
1、3年以上嵌入式產品硬件開發經驗,有獨立承擔項目或模塊開發工作經驗;
2、熟悉嵌入式開發流程,熟悉ARM體系架構;
3、熟練使用Protel或Cadence設計軟件進行原理圖、PCB圖設計,有過總線頻率在180MHz以上的板卡設計經驗;
4、有無線通信產品開發經驗;
5、有PDA硬件設計經驗者優先;
6、具有良好的團隊工作意識、強烈的責任心及較好的溝通協調能力。
注:簡歷投遞至郵箱,查閱速度更快,周一至五當天人力資源部可查閱,合適簡歷快三天內可回復。
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