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{bc_job_count}個職位
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職位詳情
崗位職責
1、倒裝芯片、倒裝COB封裝樣品配比調試
2、新產品工藝實驗和不良品分析改善
3、配比BOM資料整理。
任職要求
1、****不限,20-38歲;
2、熟悉熒光粉硅膠封裝工藝及材料,可以操作相關設備;
3、熟悉EXCEL、CAD優先;
4、有ERP、PLM系統經驗。
其它福利
1、定期組織公司團建活動
2、定期舉辦員工生日會等活動
3、入職即購買五險一金
4、節假日福利
5、周末雙休
聯系我時,請說是在汕頭招聘網上看到的,謝謝!
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