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{bc_job_count}個職位
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職位詳情
職責描述:
1、負責產品的嵌入式系統平臺搭建、方案設計與開發;
2、負責單片機、ARM處理器的底層BSP驅動程序編寫、調試、測試;
3、負責嵌入式相關技術設計文檔的編寫。
任職要求:
1、本科及以上學歷,電子/通信工程、生物醫學工程、自動化等相關專業;
2、熟練掌握C語言,掌握至少一種單片機編程,及常見單片機外設的配置;
3、熟練掌握一種以上的原理圖和PCB開發工具;
4、有較強的溝通能力、團隊合作意識及承壓能力。
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